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加工範囲に関する詳細ページです

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名入れ加工できる範囲

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片面(半周)加工の場合

片面加工範囲イメージ

基本となる片面(半周)加工では、シリコンバンド外側の前面部分(円周の半分)に刻印加工を施すことができます。
加工できる範囲はシリコンバンドの本体サイズによって異なり、また加工には上下左右に余白が必要となります。

加工できる範囲
各サイズ加工範囲の大きさ

※上記はスタンダードタイプ(標準タイプ)のイメージです。
製作工程、税関検査などの都合上、本体の内側(シリコンバンドを着用の際に隠れる部分)は、 基本的に製造番号、NADE IN CHINA、サイズ表記(LARGE、MEDIUM、SMALL)などが加工されます。こちらは作用できませんので、ご了承ください。

両面(半周×2)加工の場合
【オプション】

両面加工範囲イメージ

オプション加工として、【両面(半周×2)加工】をお選びいただくと、シリコンバンド外側の前面+後面(円周の半分×2)に刻印加工を施すことができます。(オプション加工料金が必要になります。詳しくは価格表をご覧ください。)

加工できる範囲はシリコンバンドの本体サイズによって異なり、また加工には前面、後面それぞれの上下左右に余白が必要となりますので、全周つながったようなデザインは加工することができません。

加工できる範囲

各サイズ両面加工範囲の大きさ

※上記はスタンダードタイプ(標準タイプ)のイメージです。
製作工程、税関検査などの都合上、本体の内側(シリコンバンドを着用の際に隠れる部分)は、 基本的に製造番号、NADE IN CHINA、サイズ表記(LARGE、MEDIUM、SMALL)などが加工されます。こちらは作用できませんので、ご了承ください。