加工範囲に関する詳細ページです

片面（半周）加工の場合

基本となる片面（半周）加工では、シリコンバンド外側の前面部分（円周の半分）に刻印加工を施すことができます。
加工できる範囲はシリコンバンドの本体サイズによって異なり、また加工には上下左右に余白が必要となります。

※上記はスタンダードタイプ（標準タイプ）のイメージです。
製作工程、税関検査などの都合上、本体の内側（シリコンバンドを着用の際に隠れる部分）は、 基本的に製造番号、MADE IN CHINA、サイズ表記（LARGE、MEDIUM、SMALL）などが加工されます。こちらは作用できませんので、ご了承ください。

両面（半周×２）加工の場合
【オプション】

オプション加工として、【両面（半周×２）加工】をお選びいただくと、シリコンバンド外側の前面＋後面（円周の半分×２）に刻印加工を施すことができます。（オプション加工料金が必要になります。詳しくは価格表をご覧ください。）

加工できる範囲はシリコンバンドの本体サイズによって異なり、また加工には前面、後面それぞれの上下左右に余白が必要となりますので、全周つながったようなデザインは加工することができません。

※上記はスタンダードタイプ（標準タイプ）のイメージです。
製作工程、税関検査などの都合上、本体の内側（シリコンバンドを着用の際に隠れる部分）は、 基本的に製造番号、MADE IN CHINA、サイズ表記（LARGE、MEDIUM、SMALL）などが加工されます。こちらは作用できませんので、ご了承ください。