processing
range
名入れ加工できる範囲
- HOME
- 名入れ加工できる範囲
片面(半周)加工の場合
基本となる片面(半周)加工では、シリコンバンド外側の前面部分(円周の半分)に刻印加工を施すことができます。
加工できる範囲はシリコンバンドの本体サイズによって異なり、また加工には上下左右に余白が必要となります。
加工できる範囲
※上記はスタンダードタイプ(標準タイプ)のイメージです。
製作工程、税関検査などの都合上、本体の内側(シリコンバンドを着用の際に隠れる部分)は、 基本的に製造番号、MADE IN CHINA、サイズ表記(LARGE、MEDIUM、SMALL)などが加工されます。こちらは作用できませんので、ご了承ください。
両面(半周×2)加工の場合
【オプション】
オプション加工として、【両面(半周×2)加工】をお選びいただくと、シリコンバンド外側の前面+後面(円周の半分×2)に刻印加工を施すことができます。(オプション加工料金が必要になります。詳しくは価格表をご覧ください。)
加工できる範囲はシリコンバンドの本体サイズによって異なり、また加工には前面、後面それぞれの上下左右に余白が必要となりますので、全周つながったようなデザインは加工することができません。
加工できる範囲
※上記はスタンダードタイプ(標準タイプ)のイメージです。
製作工程、税関検査などの都合上、本体の内側(シリコンバンドを着用の際に隠れる部分)は、 基本的に製造番号、MADE IN CHINA、サイズ表記(LARGE、MEDIUM、SMALL)などが加工されます。こちらは作用できませんので、ご了承ください。